인공지능(AI) 시대 메모리 반도체 시장의 성장으로 올해 1분기 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 글로벌 메모리 3사의 매출 증가율이 전년 동기 대비 두 자릿수 이상 상승했다.

전 세계 상위 10위 반도체 기업(IDM) [IDC 제공]

메모리 3사의 매출은 반도체 수요 회복과 고대역폭 메모리(HBM)에 힘입어 상위 10개 종합반도체 기업(IDM) 매출의 절반에 가까운 비중을 차지했다.

12일 시장조사업체 IDC에 따르면 올해 1분기 전 세계 상위 10위(매출 기준) IDM 가운데 1위는 삼성전자로, 148억7천300만달러(약 20조2천987억원)의 매출을 낸 것으로 조사됐다. 이는 지난해 같은 기간보다 78.8% 상승한 수치다.

2위는 인텔(121억3천900만달러)이었으며, SK하이닉스(90억7천400만달러)와 마이크론(58억2천400만달러)이 각각 3위, 4위로 뒤를 이었다.

특히 SK하이닉스의 전년 동기 대비 매출 증가율은 144.3%로 상위 10개 업체 중 가장 높았다.

IDC는 "지난 1분기는 반도체산업의 중요한 트렌드를 보여준다"며 "디바이스 시장의 안정화와 데이터센터의 AI 학습 및 추론 수요에 힘입어 메모리 애플리케이션과 재고 수준이 정상화되고 있다"고 분석했다.

그러면서 "기존 메모리보다 가격이 4∼5배 높은 HBM의 수요 증가가 전체 메모리 시장 매출을 크게 끌어올리며 중추적인 역할을 했다"고 밝혔다.

현재 HBM 시장 주류는 4세대 고대역폭 메모리인 HBM3와 5세대 HBM3E다.

앞서 'HBM 시장 1위' SK하이닉스는 지난 3월 메모리업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다.

후속 제품인 HBM3E 12단 제품은 이미 주요 고객사들에 샘플 공급을 마쳤으며, 이번 분기 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급을 시작할 예정이다.

SK하이닉스는 지난달 25일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "HBM3E 공급을 빠르게 확대해 작년에 비해 약 300%의 HBM 매출 성장을 이룰 것"이라고 밝혔다.

미국 마이크론은 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어 5월 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다.

삼성전자의 HBM3E 8단·12단 제품은 현재 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 진행 중이다. 삼성전자는 지난달 31일 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라며 향후 계획을 공식화하기도 했다.

IDC는 "데이터센터와 디바이스 시장에서 AI에 대한 수요가 증가함에 따라 메모리는 하반기에도 IDM의 발전을 위한 중요한 동력으로 남을 것"이라고 관측했다.